氧化铝或者氧化锆之类的无机物在高温下制造而成的物质,
安装于传感器、高频、高功率LED、应用于医疗、
国防的电子配件等,还可用于Case(机箱),优点是耐磨耗性、
耐热性、屏蔽电波、耐腐蚀性等,可用于可靠性高的电子配件。
1. 一般用于要求高性能、可靠性应用。
2. 高倾斜度和弹性系数、耐蚀性、耐磨耗性,热膨胀系数相对较低。
3. 高频特性良好,抗热可以很容易体现各种温度特性。
4. 因其没有极性,利于在基板安装.。
5. 随着移动通信机器、数码家电等成套产品的数码化、高频化及小型化,使用范围扩大。
Alumina | ALN | Polyimide (REF.) |
Si (REF.) |
GaAs (REF.) |
||
---|---|---|---|---|---|---|
MDTB-900 | MDTW-900 | |||||
T.C.E. [10-6/K] |
6.7 R.T. -400C |
6.8 R.T. -400C |
4.4 R.T. -400C |
20-70 R.T. -300C |
3.6 R.T. -400C |
6.0 R.T. -400C |
Thermal Conductivity [W/mk, R.T.] |
17 | 17 | 170 | 0.2 | 125 | 54 |
Yung’s Modulus [GPa] |
280 | 280 | 350 | 3 | - | - |
Bending Strength[MPa] |
350 | 350 | 350 | - | 100 | - |
∂-Particle Count [Count/cm2-h] |
0.1 | 0.1 | 0.1 | - | - | - |
Dielectric 1MHz R.T. Constant 10GHz R.T. |
9.4 8.8 |
9.8 9.0 |
8.9 8.5 |
3.2 - |
12.0 - |
13.1 - |
Dielectric 1MHz R.T. Loss 10GHz R.T. |
5×10-4 1×10-3 |
4×10-4 1×10-3 |
3×10-4 3×10-3 |
6×10-3 - |
- - |
- - |
Volume Resistivity [Ωm] |
1012 | 1012 | 1012 | 1012 | 108 | 10-8 - 10-6 |
Breakdown Voltage [KV/mm] |
15 | 15 | 15 | 300 | - | - |
产业 | 用途 | 应用产品 |
---|---|---|
应用于Package |
Crystal/Oscillator/SAW packages, Ceramic/Metal package, Hybrid packages, Optical Package, Power dissipation package, Sensor packages, LED packages, Monolithic microwave hybrid technology |
|
IT 电子 | 应对 HTCC |
Amp housing, Custom pin grid array(PGA), High Frequency Feedthroughs, Leadless chip carriers(CLCC), Multichip module(MCM), Pad array carriers(BGA), Quad Flat packs(QFP), Quad No lead(QFN) |
Optoelectronics | CMOS, CCD, CLCC, Infrared, ultraviolet image sensor | |
应用于抵抗 | 卷发器(curling), 烙铁(soldering iron), PTC, Bidet, Plasma reactor | |
汽车 | 全部 |
Power electronics PCB, LED lamp, Honeycomb, PTC heater, 离子发生器, Glow Plug, 等 |
半导体 | 应用于设备 | Probe Card, ESC, Susceptor, Boat, Tube, Chuck 等 |
生物 | 应用于人体 | 生物体材料、人工供材、牙齿配件 |
Crystal / Oscillator / SAW PKG
Sensor PKG
IR Sensor
RF PKG
LED PKG
CLCC
现在,主要作为HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) Al2O3(Alumina)等组成部分,内部电极与W或Mo、Mn系相同的高熔点金属被用于内层配线及层之间通电(via),研究开发要求用氢或者氮或者混合型在还原氛围下,通过1,500℃以上温度塑型制造的具有机械性、电气性特性的电子配件、传感器等的绝缘型陶瓷封装。
最近,随着半导体、移动通信和LED等的市场的大幅扩张,用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)无法实现的特殊使用领域,要求高温性质、耐化学性、较高的热传导性、机械性强度的领域中HTCC的用途呈扩大趋势,此外,作为实现陶瓷电子配件的小型化、低价格化、多功能化的手段,可与LTCC技术一起互相完善使用于基板或者3D配件形态等诸多领域。
因此未来研究开发方向是应用于可靠性电子配件的HTCC陶瓷封装开发和其他应用领域,如应用于国防的电子、红外线传感器、航天航空领域、应用于通信的光电壳(optoelectronics housing),、应用于医疗的multichip机器等高附加值产业的封装开发也正在在开发研究中。因此在陶瓷基础物性、细微叠层技术、材料的热特性、异种material接合技术、镀金技术等基础研究领域也进行开发研究。
陶瓷经过喷镀后,加入填充金属和热(450°C以上),与金属(Kovar、金属合金)接合的技术。
Batch & Milling
De-airing
Tape Casting
Tape Casting
Via Hole Punching
Patten Printing
Patten Printing
Cutting
Co-firing
Plating
Inspection
Packing